Avery Dennison 推出获 APR 可回收性设计认可的 RFID 标签
Avery Dennison 宣布推出首款获得美国塑料回收协会(APR)Design® for Recyclability 认可的 RFID 标签,验证其与北美 PET 回收流程兼容。
推荐理由:APR 对 PET 回收兼容性的认可,为评估 RFID 标签与包装可回收性设计提供了具体参照。
Avery Dennison 宣布推出首款获得美国塑料回收协会(APR)Design® for Recyclability 认可的 RFID 标签,验证其与北美 PET 回收流程兼容。
推荐理由:APR 对 PET 回收兼容性的认可,为评估 RFID 标签与包装可回收性设计提供了具体参照。
Avery Dennison 宣布将 Pragmatic Semiconductor 的 NFC Connect PR1301 柔性集成电路(FlexIC)产品线整合进其 NFC 嵌体组合,并称这是该芯片首次实现大规模市场整合。
推荐理由:原文交代了柔性 FlexIC 与 NFC 嵌体的量产整合路径,可为评估 NFC 标签成本与 DPP 合规方案提供参考。
Iconex 推出专利申请中的 Iconex Connect RFID 无底纸标签,将无底纸标签的可持续优势与 RFID 智能集成于单一标签形式。该方案面向物流、分销、电商、零售及食品杂货运营,帮助减少废弃物、自动采集数据并提升供应链可见性。Iconex 表示其无底纸胶粘技术(含间隙与图案设计)可减少胶粘剂堆积和打印机卡纸,并消除底纸浪费、增加每卷标签数量。
Avery Dennison 推出 AD Visi 有源蓝牙低功耗(BLE)标签系列,首批 AD Visi Way 和 AD Visi Secure 采用 InPlay 的 NanoBeacon 芯片,厚度不足 1 毫米,读取距离可达 100 米,工作温度范围 -30°C 至 +60°C。
Zebra 为其 RFID 手持机、雪橇和固定读写器加入 Impinj Gen2X 支持,用于改善难读物品的手持与顶置读取,并提升自主追踪追溯在复杂条件下的准确性和速度。
推荐理由:Zebra 将 Gen2X 支持扩展到手持、雪橇和固定读写器,并列出具体型号与固件升级方式,可供设备选型参考。
Avery Dennison 发布 AD Visi 有源蓝牙低功耗标签系列,面向高价值和时效敏感货物的供应链追踪。
推荐理由:可了解有源 BLE 标签在超低功耗、读取距离与形态上的取舍,以及它与 UHF RFID 的定位分工。
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX,专为包装食品设计,将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由:两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X,并给出微波条件下的抗打火设计思路,可供食品包装标签选型参考。
Tageos 针对化妆品、个护、清洁用品等难标签零售品类给出 RFID 嵌体选型与贴标方案,EOS-360 U9 天线尺寸 64 mm x 4 mm、EOS-271 U9 为 46 mm x 9 mm。
Identiv 扩展 ID-Tiny 产品家族,新增八款超小型 HF/NFC 嵌体和标签,支持 ISO15693,兼容 NXP ICODE 3 与 STMicroelectronics ST25TV,标签尺寸小于铅笔橡皮。该系列面向医疗、奢侈品、电子和智能包装等空间受限场景,可实现防伪验证、使用追踪、轻触配对和 DPP 合规等应用,产品现已上市。
Tageos 面向食品饮料行业推出 RAIN RFID 嵌体方案,EOS-450 U9 针对包装食品、生鲜与供应链物流,在高密度环境下仍保持可靠读取与快速盘存;EOS-620 Seal EM4425 则结合 NFC 与 RAIN RFID 及防篡改保护,用于酒类等高端饮料的防伪、开瓶检测与消费者互动。Tageos 强调需将产品、包装、店内设施与嵌体作为整体系统,按应用定制嵌体设计。
Xindeco IoT 在 VersaMini 基础上扩展 VersaTrack 标签系列,新增 VersaMax 和 VersaNano 两款标签,均基于支持 Gen2X 的 Impinj M800 系列芯片。
推荐理由:原文给出 VersaMax 与 VersaNano 的尺寸、Gen2X 测试条件和 MINISO 部署进展,可供小件零售标签选型参考。
Identiv 发布 ID-Pixels 3.0 系列 BLE 嵌体和标签,基于 Wiliot Gen3 IC,面向零售、物流、医药、食品和智能包装等大批量部署场景。
推荐理由:原文给出 ID-Pixels 3.0 的尺寸、取能方式与传感类型,可为无电池 BLE 标签的选型与部署评估提供依据。
Identiv 扩展 ID-Safe 产品系列,新增支持产品认证、防篡改检测与安全追溯的 HF 和 NFC 标签,面向制药、医疗、零售、食品饮料、电子及智能包装等应用。
Tageos 与 Pragmatic Semiconductor 扩大长期战略合作,推出基于 Pragmatic NFC Connect 柔性芯片的 EOS Lite 和 EOS Zero Lite 产品线。
推荐理由:Tageos 与 Pragmatic 联合推出基于柔性 IC 的 NFC 嵌体,可为智能包装选型提供纸基、可回收与量产条件的参考。
Tageos 首次参展 LogiMAT 2026,发布 EOS-430 UX、EOS-232 M830 和 EOS-340 M830 三款 RAIN RFID 嵌体,并联合 Wiliot 推出 EOS-654 BLE G3 嵌体。
Avery Dennison 发布 AD IdentiFresh 嵌体系列,面向烘焙、肉类、熟食和农产品等生鲜品类,属于其 Optica Food Solutions 的一部分。
推荐理由:原文交代了嵌体天线设计、所用 Impinj M800 系列 IC 与 Gen2X 组合,可为生鲜场景的标签选型提供参考。