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Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 食品包装嵌体
Tageos Unveils Microwave-Compatible RAIN RFID Inlays for Food Packaging
AI 导读
Tageos 在 LOUPE Americas 2026 推出两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX，天线设计可在特定微波条件下抑制打火与火花，面向包装食品的解冻或加热场景。
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