Avery Dennison 推出获 APR 可回收性设计认可的 RFID 标签
Avery Dennison 宣布推出首款获得美国塑料回收协会(APR)Design® for Recyclability 认可的 RFID 标签,验证其与北美 PET 回收流程兼容。
推荐理由:APR 对 PET 回收兼容性的认可,为评估 RFID 标签与包装可回收性设计提供了具体参照。
嵌体、天线、封装、抗金属和特定材料环境下的性能。
Avery Dennison 宣布推出首款获得美国塑料回收协会(APR)Design® for Recyclability 认可的 RFID 标签,验证其与北美 PET 回收流程兼容。
推荐理由:APR 对 PET 回收兼容性的认可,为评估 RFID 标签与包装可回收性设计提供了具体参照。
Avery Dennison 与 Wiliot 于 2025 年 9 月 16 日宣布扩大战略合作,由 Avery Dennison 设计并制造 Wiliot 新一代 IoT 蓝牙传感器,该传感器采用更小芯片占位和简化嵌体架构,在降低成本的同时提升性能。
推荐理由:公告披露了双方扩大合作中制造分工与新一代 BLE 传感器降本路径,可供评估 Ambient IoT 规模化供应能力参考。
Avery Dennison 宣布将 Pragmatic Semiconductor 的 NFC Connect PR1301 柔性集成电路(FlexIC)产品线整合进其 NFC 嵌体组合,并称这是该芯片首次实现大规模市场整合。
推荐理由:原文交代了柔性 FlexIC 与 NFC 嵌体的量产整合路径,可为评估 NFC 标签成本与 DPP 合规方案提供参考。
Zebra 为其 RFID 手持机、雪橇和固定读写器加入 Impinj Gen2X 支持,用于改善难读物品的手持与顶置读取,并提升自主追踪追溯在复杂条件下的准确性和速度。
推荐理由:Zebra 将 Gen2X 支持扩展到手持、雪橇和固定读写器,并列出具体型号与固件升级方式,可供设备选型参考。
Trackonomy Systems 宣布完成对 Identiv 物联网标签业务的收购,合并后以 Trackonomy Group 运营,下设半导体(InPlay)、标签(Identiv)和解决方案(Sentient)三家独立业务。
推荐理由:交易完成后三家业务保持独立运营,可据此观察 RFID 与 BLE 标签供应链的整合方式与客户选择空间。
Avery Dennison 发布 AD Visi 有源蓝牙低功耗标签系列,面向高价值和时效敏感货物的供应链追踪。
推荐理由:可了解有源 BLE 标签在超低功耗、读取距离与形态上的取舍,以及它与 UHF RFID 的定位分工。
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX,专为包装食品设计,将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由:两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X,并给出微波条件下的抗打火设计思路,可供食品包装标签选型参考。
Avery Dennison 宣布其 AD CleanFlake RFID 标签正式获得欧洲 RecyClass Technology Approval,成为首家同时获得北美 APR Design Recognition 与欧洲 RecyClass 认可的 RFID 方案制造商,两项认可分别覆盖北美硬质 PET 包装和欧洲 PET 瓶。
推荐理由:AD CleanFlake RFID 标签同时获北美 APR 与欧洲 RecyClass 认可,为跨国品牌在 PET 回收体系中选型提供跨区域合规参考。
Xindeco IoT 在 VersaMini 基础上扩展 VersaTrack 标签系列,新增 VersaMax 和 VersaNano 两款标签,均基于支持 Gen2X 的 Impinj M800 系列芯片。
推荐理由:原文给出 VersaMax 与 VersaNano 的尺寸、Gen2X 测试条件和 MINISO 部署进展,可供小件零售标签选型参考。
Identiv 发布 ID-Pixels 3.0 系列 BLE 嵌体和标签,基于 Wiliot Gen3 IC,面向零售、物流、医药、食品和智能包装等大批量部署场景。
推荐理由:原文给出 ID-Pixels 3.0 的尺寸、取能方式与传感类型,可为无电池 BLE 标签的选型与部署评估提供依据。
Tageos 与 Pragmatic Semiconductor 扩大长期战略合作,推出基于 Pragmatic NFC Connect 柔性芯片的 EOS Lite 和 EOS Zero Lite 产品线。
推荐理由:Tageos 与 Pragmatic 联合推出基于柔性 IC 的 NFC 嵌体,可为智能包装选型提供纸基、可回收与量产条件的参考。
Avery Dennison 发布 AD IdentiFresh 嵌体系列,面向烘焙、肉类、熟食和农产品等生鲜品类,属于其 Optica Food Solutions 的一部分。
推荐理由:原文交代了嵌体天线设计、所用 Impinj M800 系列 IC 与 Gen2X 组合,可为生鲜场景的标签选型提供参考。
Tageos 宣布与 Wiliot 建立战略合作,首个成果是面向 Wiliot Gen3 IoT Pixel 传感器的无电池 BLE 嵌体 EOS-654 BLE G3,用于零售与物流供应链的实时定位和状态监测。
推荐理由:原文给出双频嵌体的频段、形态与配套平台,可为无电池 BLE 传感方案的选型与供应链评估提供依据。