Tageos 发布 EOS-450 MW 微波兼容 RAIN RFID 嵌体,面向食品包装
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX,专为包装食品设计,将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由:两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X,并给出微波条件下的抗打火设计思路,可供食品包装标签选型参考。
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX,专为包装食品设计,将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由:两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X,并给出微波条件下的抗打火设计思路,可供食品包装标签选型参考。
Identiv 扩展 ID-Tiny 产品家族,新增八款超小型 HF/NFC 嵌体和标签,支持 ISO15693,兼容 NXP ICODE 3 与 STMicroelectronics ST25TV,标签尺寸小于铅笔橡皮。该系列面向医疗、奢侈品、电子和智能包装等空间受限场景,可实现防伪验证、使用追踪、轻触配对和 DPP 合规等应用,产品现已上市。
Tageos 首次参展 LogiMAT 2026,发布 EOS-430 UX、EOS-232 M830 和 EOS-340 M830 三款 RAIN RFID 嵌体,并联合 Wiliot 推出 EOS-654 BLE G3 嵌体。