Avery Dennison 宣布大规模整合 Pragmatic Semiconductor 柔性芯片
Avery Dennison 宣布将 Pragmatic Semiconductor 的 NFC Connect PR1301 柔性集成电路(FlexIC)产品线整合进其 NFC 嵌体组合,并称这是该芯片首次实现大规模市场整合。
推荐理由:原文交代了柔性 FlexIC 与 NFC 嵌体的量产整合路径,可为评估 NFC 标签成本与 DPP 合规方案提供参考。
Avery Dennison 宣布将 Pragmatic Semiconductor 的 NFC Connect PR1301 柔性集成电路(FlexIC)产品线整合进其 NFC 嵌体组合,并称这是该芯片首次实现大规模市场整合。
推荐理由:原文交代了柔性 FlexIC 与 NFC 嵌体的量产整合路径,可为评估 NFC 标签成本与 DPP 合规方案提供参考。
Identiv 扩展 ID-Tiny 产品家族,新增八款超小型 HF/NFC 嵌体和标签,支持 ISO15693,兼容 NXP ICODE 3 与 STMicroelectronics ST25TV,标签尺寸小于铅笔橡皮。该系列面向医疗、奢侈品、电子和智能包装等空间受限场景,可实现防伪验证、使用追踪、轻触配对和 DPP 合规等应用,产品现已上市。
Tageos 面向食品饮料行业推出 RAIN RFID 嵌体方案,EOS-450 U9 针对包装食品、生鲜与供应链物流,在高密度环境下仍保持可靠读取与快速盘存;EOS-620 Seal EM4425 则结合 NFC 与 RAIN RFID 及防篡改保护,用于酒类等高端饮料的防伪、开瓶检测与消费者互动。Tageos 强调需将产品、包装、店内设施与嵌体作为整体系统,按应用定制嵌体设计。
Identiv 扩展 ID-Safe 产品系列,新增支持产品认证、防篡改检测与安全追溯的 HF 和 NFC 标签,面向制药、医疗、零售、食品饮料、电子及智能包装等应用。
Tageos 与 Pragmatic Semiconductor 扩大长期战略合作,推出基于 Pragmatic NFC Connect 柔性芯片的 EOS Lite 和 EOS Zero Lite 产品线。
推荐理由:Tageos 与 Pragmatic 联合推出基于柔性 IC 的 NFC 嵌体,可为智能包装选型提供纸基、可回收与量产条件的参考。