Tageos 发布 EOS-450 MW 微波兼容 RAIN RFID 嵌体，面向食品包装
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX，专为包装食品设计，将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由：两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X，并给出微波条件下的抗打火设计思路，可供食品包装标签选型参考。
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全部主题持续追踪 Tageos 与 RFID、商品身份和物联网相关的技术、产品、合作及经营进展。
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第 1–3 条 · 共 3 条Tageos 新闻精选AI 评分6060
Tageos 新闻精选AI 评分6262 Tageos 推出基于 Pragmatic FlexIC 的 EOS Lite 与 EOS Zero Lite NFC 嵌体产品线
Tageos 与 Pragmatic Semiconductor 扩大长期战略合作，推出基于 Pragmatic NFC Connect 柔性芯片的 EOS Lite 和 EOS Zero Lite 产品线。
推荐理由：Tageos 与 Pragmatic 联合推出基于柔性 IC 的 NFC 嵌体，可为智能包装选型提供纸基、可回收与量产条件的参考。
Tageos 新闻精选AI 评分6262 Tageos 与 Wiliot 合作推出无电池 BLE 嵌体 EOS-654 BLE G3
Tageos 宣布与 Wiliot 建立战略合作，首个成果是面向 Wiliot Gen3 IoT Pixel 传感器的无电池 BLE 嵌体 EOS-654 BLE G3，用于零售与物流供应链的实时定位和状态监测。
推荐理由：原文给出双频嵌体的频段、形态与配套平台，可为无电池 BLE 传感方案的选型与供应链评估提供依据。