Tageos 发布 EOS-450 MW 微波兼容 RAIN RFID 嵌体，面向食品包装
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX，专为包装食品设计，将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由：两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X，并给出微波条件下的抗打火设计思路，可供食品包装标签选型参考。
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Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX，专为包装食品设计，将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由：两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X，并给出微波条件下的抗打火设计思路，可供食品包装标签选型参考。