Tageos 发布 EOS-450 MW 微波兼容 RAIN RFID 嵌体,面向食品包装
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX,专为包装食品设计,将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由:两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X,并给出微波条件下的抗打火设计思路,可供食品包装标签选型参考。
Tageos 发布两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX,专为包装食品设计,将在芝加哥 LOUPE Americas 2026 的 420 号展位展出。
推荐理由:两款嵌体分别基于 Impinj M830 与 NXP UCODE X,并给出微波条件下的抗打火设计思路,可供食品包装标签选型参考。
Tageos 针对化妆品、个护、清洁用品等难标签零售品类给出 RFID 嵌体选型与贴标方案,EOS-360 U9 天线尺寸 64 mm x 4 mm、EOS-271 U9 为 46 mm x 9 mm。
Tageos 面向食品饮料行业推出 RAIN RFID 嵌体方案,EOS-450 U9 针对包装食品、生鲜与供应链物流,在高密度环境下仍保持可靠读取与快速盘存;EOS-620 Seal EM4425 则结合 NFC 与 RAIN RFID 及防篡改保护,用于酒类等高端饮料的防伪、开瓶检测与消费者互动。Tageos 强调需将产品、包装、店内设施与嵌体作为整体系统,按应用定制嵌体设计。
Tageos 与 Pragmatic Semiconductor 扩大长期战略合作,推出基于 Pragmatic NFC Connect 柔性芯片的 EOS Lite 和 EOS Zero Lite 产品线。
推荐理由:Tageos 与 Pragmatic 联合推出基于柔性 IC 的 NFC 嵌体,可为智能包装选型提供纸基、可回收与量产条件的参考。
Tageos 的 EOS-920 NTAG213 NFC 嵌体被用于 SAF-HOLLAND 挂车车轴的智能识别方案,嵌体直径 20 mm,采用 NXP NTAG213 芯片,含 144 字节用户存储区并支持 UID mirror。
Tageos 首次参展 LogiMAT 2026,发布 EOS-430 UX、EOS-232 M830 和 EOS-340 M830 三款 RAIN RFID 嵌体,并联合 Wiliot 推出 EOS-654 BLE G3 嵌体。
Fedrigoni Self-Adhesives 部署了由 Murata ID Solutions 开发的 RFID 系统,用于跟踪原材料、半成品和成品,并选用 Tageos 的 EOS-500 U9 RAIN RFID 嵌体(采用 NXP UCODE 9 IC)。
Tageos 宣布与 Wiliot 建立战略合作,首个成果是面向 Wiliot Gen3 IoT Pixel 传感器的无电池 BLE 嵌体 EOS-654 BLE G3,用于零售与物流供应链的实时定位和状态监测。
推荐理由:原文给出双频嵌体的频段、形态与配套平台,可为无电池 BLE 传感方案的选型与供应链评估提供依据。